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IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；IGBT模有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

● 產品精細、成本高

● 點膠工藝要求高，點較量要精準

●點膠溫度控制要好

● 產品適用范圍廣，對膠料兼容性好

● 膠量配比控制精準≤±2%，吐膠控制精度≤0.5g

● 通過人機界面可實現配比、吐膠量、吐膠速度的調節(jié)，操作簡單

● 混料方式多樣化，滿足多樣化的混料需求，混料效果好

● 擴展功能豐富，滿足個性化、多樣化工藝需求